炬光科技12月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年12月26日接受42家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
问：公司在三季报业绩说明会中提到光刻业务增长较快，请问怎么样看待贵公司未来光刻业务的成长空间？
答：公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器（招股书中“光场匀化器——光刻应用”），供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。同时，公司与国内在这一领域的研发单位有广泛合作、也逐步在向日本市场进行渗透。今年起得益于半导体市场DUV光刻市场需求强烈，计算机显示终端产能扩张迅速，应客户要求公司已于2022年在德国完成产能扩充，公司与A公司也有意向进一步往光学模组等产品品类展开合作。2022年前三个季度，光刻用光场匀化器收入增长近90%，未来几年有信心争取维持三位数增长。
问：公司预制金锡氮化铝衬底材料的主要应用场景是什么？和公司怎么样看待这样的产品的发展前景？
公司的预制金锡氮化铝衬底材料（招股书中“预制金锡材料”）是公司基于超过10年的技术积累和沉淀开发出的高功率半导体激光器原材料，打破了日本公司95%以上市占率的垄断地位，目前主要作为核心原材料，应用于光纤激光器泵浦源，与快轴准直镜（FAC）配套使用，其用量是FAC的1.15倍。
自2021年起刚开始对外销售的预制金锡氮化铝衬底材料，对于去年、今年收入贡献还很少，但是增速很快：2021年销售20多万只；2022年已获得订单超过200万只、产销量起步爬坡。从国产替代配套应用角度，市场需求数量会是FAC的大约1.15倍（公司今年FAC销量预计超过1,800万只、而且还在迅速增长），这将构成公司上游核心元器件业务，未来几年收入增长的坚实基础之一。除此之外，光通信市场和功率器件也是预制金锡氮化铝衬底材料的潜在市场。
问：在网上看到公司近期中标了“中国科学院空天信息创新研究院LD泵浦放大器组件采购项目”，是不是能够粗略地介绍一下中标产品的业务分类，及对公司后期发展的战略意义？
答：该中标项目产品属于公司招股书中“开放式器件”的一种。“开放式器件”，是作为固体激光器的泵浦源，具体详见招股说明书披露，以上招标项目只是该领域应用的一部分。公司2022年在该应用领域的收入增长很快，收入预计1亿元左右；且目前国家不断加大相关领域资金投放，相关这类的产品持续上量，该业务未来三年预计将保持高速增长。
问：据CNN报道，美国能源部下属国家实验室已实现可控核聚变“重大科学突破”，在使用激光的核聚变实验中实现了净能量增益，一旦商业化有望为地球提供极其廉价的电力和能源来源（人造太阳），且不会造成辐射性核废料。据称持续性地发射激光是核聚变式发电厂的关键（可能涉及一直更新激光发射装置）。从招股书看到炬光科技参与国家可控核聚变试验装置重点项目。请问公司该项目对应的产品营销售卖收入规模和增长情况及对未来市场空间的看法。
答：可控核聚变产品属于公司招股书中“开放式器件”的产品品类。“开放式器件”，是作为固体激光器的泵浦源，具体详见招股说明书披露，可控核聚变是该领域应用的一部分。公司2022年“开放式器件”产品在该应用领域的收入增长很快，收入预计1亿元左右。目前国家格外的重视核心科技和新能源行业，在不断加大相关科研领域资金投放，相关这类的产品持续上量，该业务未来三年预期保持高速增长。
同时，如新闻媒体报道，相关项目从科研采购到商业化预计会历时多年，也具有不确定性，如最终能够研发成功，人类将可实现颠覆性、大规模的商业化、市场化应用，为公司长期收入带来广阔市场空间。
问：公司在12月20日发布了硅光学相关这类的产品，提到可应用于智能终端类产品，请问公司是不是已有相关应用布局？
答：炬光科技的微光学制备技术是全球独一无二的晶圆级同步结构化制备技术，可适用于任何无机材料基材加工，包括氟化钙、氟化镁、玻璃、石英、硅、锗、硒化锌等各种光学材料。硅光学传统的加工工艺一般是蚀刻和数控加工，相较于这两种加工工艺，炬光科技的晶圆级共同结构化微光学加工工艺可实现大矢高(Sag)、大数值孔径（NA）光学元器件，为红外应用提供创新光学方案。硅光学元件可用于波长范围介于1.2-7μm的红外应用，主要使用在于通信、热成像系统、前视红外、气体探测和红外传感器等高技术领域，公司已有多个客户合作，这中间还包括与国际顶级智能终端和人工智能巨头在硅光学元器件方面合作研发了2~3年，相关项目目前进展顺利，如果该客户推进项目到批量应用，将具有相当体量的市场空间潜力。相关业务进展如达到披露标准，公司将及时披露。
问：公司中游泛半导体制程业务目前涉足的设备领域，在全球的市场容量大概有多大？
答：公司利用自身在上游“产生光”和“调控光”的技术优势，在泛半导体制程领域提供中游解决方案，专注大规模、大幅面加工应用场景，最重要的包含集成电路晶圆退火制程（逻辑芯片、存储芯片、功率器件）、显示面板领域的激光剥离、激光退火制程、MicroLED巨量焊接制程、锂电池干燥等应用场景。据公司从有关信息查询小结，逻辑芯片晶圆退火全球存量市场200~300台，增量市场每年约30~50台；IGBT功率器件退火全球存量市场近千台，每年增量上百台；存储芯片退火全球存量市场约100~150台，每年增量市场约20~30台；显示面板激光剥离(LLO)国内旧线台；MicroLED巨量焊接市场容量约数百台；锂电池激光干燥应用市场容量约数千台。公司针对上述不同应用分别提供激光系统、光学系统等中游解决方案，价值量在几十万~几百万到几千万不等。
答：公司医疗健康业务长期保持稳健增长，疫情构成短期影响，目前国外市场需求已恢复。家用医疗健康与CyDen签署协议的项目客户正在临床验证中，预计2023年年底通过；同时公司加速国内医疗健康解决方案新业务市场拓展，目前已经在家用美容仪器行业头部客户取得突破。
问：激光雷达市场今年整体发展与预期相比滞后，公司怎么样看待在中游布局的几个业务发展的不确定性？
答：公司在过去十余年聚焦于上游，从事“产生光子”的半导体激光元器件和原材料，以及“调控光子”的微光学元器件的研发、生产和销售，建立高壁垒技术护城河。公司目前的收入还是以上游元器件和原材料为主，占80%以上。近几年，结合自己在上游的核心技术优势，公司迈向中游光子应用解决方案，重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大领域。从上游走向中游，市场空间有十倍的放大作用，当然同时，新的市场应用在发展的过程中可能会存在一定的不确定性，包括量产时间、行业周期等。但公司在中游同时布局的三大领域，不确定性能够某些特定的程度上互相抵消。2022年虽然激光雷达市场整体发展与预期相比滞后导致公司在汽车应用的相关收入没有到达预期，但是公司在泛半导体制程领域的业务进展非常顺利，高端国产化装备进入黄金发展期，公司的中游解决方案在集成电路、先进显示、光伏、锂电等应用场景超过预期。
问：公司截至3季度累计实现归母净利润1.07亿元，盈利能力还是不错的，请问公司对今年以及明后年的利润表现预期怎样？
答：公司经过前期的研发积累，不断有新的产品出现，产品建立了高壁垒技术护城河，毛利较高，同时公司的卓越制造能力提升，成本不断下降，过去几年毛利率不仅没有随着收入增加下降，反而持续提升；同时过去几年公司在全球布局研发、销售、总部建立共享服务中心，逐渐完备信息化管理体系，为公司未来成长修筑国际化的“高速公路”，目前“高速公路”已经基本修筑完成，未来期间费用只会固定增长，而不会随收入线性增长。因此，当收入超过一定规模后，公司纯收入能力可迅速迎来拐点，盈利增长将体现高于收入增长的弹性。
截止三季度末，公司收入4亿元，已实现归母净利润1.07亿元。从三季报来看，公司今年1.2亿元净利润目标对应只需要5亿元收入；在期间费用固定的情况下、多实现的毛利均会成为公司的净利润，因此公司对今年净利润目标充满信心。同时，公司期待明后年在上游元器件和中游三大应用的几个领域保持较高增长，在此基础上期间费用率会促进下降，业绩弹性会促进展现。公司对明后年的利润弹性同样保持乐观;
西安炬光科技股份有限公司的主营业务为激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。公司基本的产品为半导体激光业务典型产品、激光光学业务典型产品、汽车应用业务典型产品、光学系统业务典型产品。公司牵头承担国家重大科学仪器设施开发专项等国家重大科学技术项目和牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一Prism Awards棱镜奖，新闻联播、人民日报、新华社、光明日报等中央媒体曾多次通过“领航科技、创新中国”“至诚报国”等栏目对公司打破少数国家垄断、实现进口替代和达到国际领先水平做过专题报道。
