近来， 迈为股份 自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量搬运设备(LMT)成功完结样品验证，顺畅交给至新式显现范畴头部企业，助力客户端更好地打造Micro LED产品线。
迄今，迈为股份已向多家客户供给Micro LED激光剥离、巨量搬运设备，赢得这两款产品在固体激光范畴的最高商场份额。
作为Micro LED中心制程设备，迈为股份这两款产品的进一步使用，标志着公司在该范畴的技能成熟度与抢先性，正在不断推动Micro LED及相关显现技能的晋级迭代与立异开展。
近年来，Micro LED凭仗其高亮度、高解析度、高对比度、低功耗等优越性能成为未来显现技能的新星，依托量产技能的推动，正不断向宽广的使用范畴浸透，从智能穿戴、车载显现、智能车灯到商用显现大屏等。
Micro LED尺度细小，制程工艺难度大，其间巨量搬运工艺环节需要将数十万乃至上百万微米级的Micro LED晶粒精准、高效地搬运至方针基板上，搬运进程对数量、速度、精度、良率、可靠性都要求极高，对设备技能充溢应战，是Micro LED产业化进程及降本的要害。
对此，迈为股份于2022年成功开发了Micro LED激光巨量搬运量产装备，该装备选用高性能紫外激光器，协作高指向性光路体系，可针对不一样尺度产品调整光斑巨细，一起结合高精密运动渠道、高速度高精度振镜扫描，完成高功率、高灵敏度、高质量的晶粒搬运作用。
在新式显现范畴，迈为股份与天马严密协作，共同开发激光巨量搬运&剥离&键合设备等。2023年6月30日迈为与天马就Micro LED巨量搬运设备到达收购，12月26日搬入。
在前期的产品验证阶段，两边根据各自的专业范畴携手协作，迈为从整线设备计划动身优化设备结构设计与激光工艺技能，天马新式显现技能研究院从芯片与胶材开发方面提高工艺窗口，终究成功完成大范围三色拼接搬运验证，且搬运后无显着尘粒(particle)，落位精度及偏转视点均到达职业抢先水平。
而作为巨量搬运的前道工艺，激光剥离的作用直接影响着搬运的良率与功率，因而对其加工质量的要求也极高。
迈为股份自主研发的Micro LED激光剥离设备是选用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆进行激光剥离, 完成GaN外延层和蓝宝石衬底的别离。相较前一代产品，迈为股份本次交给的设备晋级至全新平顶光整形选择性剥离技能，装备高精密视觉成像定位体系及高精密运动操控办理体系，剥离作用优于准分子工艺，全体均一性高，量产良率可到达99.999%。
跟着AI使用在显现范畴的拓宽延伸，立异正成为新式显现技能掌握科技革新，拥抱未来商场的要害。
自2020年起，迈为股份面向Micro LED范畴，自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修正、激光切开及D2D键合、混合键合等全套设备，为Micro LED的产业化进程注入了新动能。
未来，公司将继续攻坚中心技能，逐步齐备MLED整线工艺解决计划，助力新式显现职业加快完成高质量开展。
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