手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运...
总体来说，上半年工业级3D打印机的出货量增长了22％。在工业级3D打印机中，工业级聚合物3D打印机出货量的领导者包括：Stratasys、联泰科技、HP、 Carbon 和3D Systems。...
智能制造核心是制造，本质是先进制造，基础是数字化，趋势是（人工）智能，灵魂和难点是工艺，载体（外在表现形式）是智能装备，精神表现形式（内在表现形式）是软件。...
“2018工业4.0智能制造发展应用大会”于2018年10月25号在苏州工业园区凯宾斯基大酒店隆重举行。来自中德双方政府、德商会、德国弗朗霍夫研究院、同济大学现代制造技术研究所、香港生产力促...
近年来，随技术的不断成熟，3D打印除了应用于工艺品设计、医疗器械制造等领域之外，也开始应用于服装鞋帽领域，3D打印跑鞋、3D打印旗袍等也慢慢的出现在各大秀场上。...
智芯数据在深圳发布全球传感器组合最丰富的智能机芯H002，这是智芯数据2018年发布的首款具有里程碑意义的智能硬件，也是人类遵循科学发展规律及需求演变趋势，解决了生存问题之后，由远...
对于华为小米来说，索尼公司既是合作伙伴，也是手机市场的老对手，8月底所推出的索尼XZ3是一款高价高配的旗舰产品，搭载骁龙845处理器的索尼XZ3，各项性能都是很不错的，就是价格稍微高...
顺应格芯近期宣布的技术组合战略，将合资企业重心转变至满足中国市场高需求的差异化技术。 26日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重...
10月24日，全球第一的家电生态品牌海尔携手5大“行业领跑”战略合作伙伴齐聚深圳，举行以“聚力共赢”为主题的海尔电视内容引领战略升级合作签约仪式。...
工信部近日在政府信息公开专栏发布对全国人大代表关于“以数字化变革推动我们国家制造业高水平发展的建议”的回复，并提出，下一步，工信部将持续开展制造业与互联网融合发展试点示范，培...
近年来，人工智能技术和应用发展呈现出新的趋势。人工智能实现了从实验技术向产业化的转变，“深度学习+大数据”成为AI发展的主要技术路线，同时AI应用从服务业向制造业...
中小企业一般在转变发展方式与经济转型中，都是采用自有资金，但目前大部分企业都还是停留在工业2.0或3.0的时代，如果一下子转变发展方式与经济转型到人机一体化智能系统，这在某种程度上预示着需要大量的资产金额的投入，而中小企业不可能一次性...
全球被动元件市场较具技术门槛且后市最被看好的积层陶瓷电容(MLCC)，除了车用商机备受期待外，5G应用需求大爆发更是各家业者未来2年加码扩产的主要考量，然随着车用市场遭遇寒冬，5G市场...
联发科虽然在旗舰商品市场失利，导致X系列暂时被封藏，不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展，联发科也在今年发表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，...
10月24日晚间，手机ODM龙头闻泰科技发布预案，计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额，交易完成后，闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。...
随着科技的发展，厂商们推出的智能产品也慢慢变得多了。相信不少人也曾了解过苹果推出的智能手表和小米的手环，它们的推出曾引起了科技圈的一股抢购热潮。 而对于这类型的智能产品来说...
据日本经济新闻报道，中国新兴半导体记忆体企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈，越来越难以从美国引进...
科技是推动信息化产业向前发展的第一动力。进入新时代后，随着物联网、云计算、大数据等新一代信息技术的持续不断的发展成熟，我国的医疗、交通、教育事业也进入了快速发展阶段。在3D打印、...
近年来，物联网、云计算、大数据、3D打印等前沿技术逐渐兴起，给世界各国交通、医疗、教育等领域的发展带来了极大的影响。尤其是3D打印，作为一项有代表性的前沿技术，其在住房建造...
第92届中国电子展联手柠檬豆共同打造《2018中国（上海）自助售货机行业高峰论坛暨自助售货系统与设施展览采洽会》。以方案展示+供需对接为主，预计将吸引超过500家自动售货机相关企业参...
中国电子展是一个国家级电子展览，是中国顶级规模的电子展，每年在深圳、成都、上海进行巡回展出，由中国电子器材总公司主办。...
作为中国电子展的明星厂商中国电子科技集团公司第38研究所（中国电科38所），将在展会现场隆重发布全球首台超级针X射线成像系统！届时，国内外众多行业专家领导将共同见证超级针X射线
东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商东莞市通科电子有限公司是半导体分立器件和NTC热敏电阻的专业研发及制造商，是一家生产型高新技术企业，致力于做最专业、最齐全的半导体分立器件生产商。...
安森美半导体AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案顺利通过CE认证AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联（上行和下行链路） 用于工业物联网应用，包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链并因集成而提升整体器件质量，它把一个Sigfox无线
三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP，挑战台积电InFO三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Pan...2018-10-24标签：
德州仪器2018Q3净利润增长22% 过去一年追加120亿美元回购股票据外国媒体报道，德州仪器周二发布了2018年第三季度财务报表。财报显示，德州仪器第三季度纯利润是15.70亿美元，同比增长22%；营收为42.61亿美元，同比增长4%。德州仪器在今年9月宣布将季度派息增加...2018-10-24标签：
