半导体激光器是一种使用半导体资料发生激光的设备。它具有小尺度、高效率、低功耗等长处，大范围的使用于通讯、医疗、资料加工、光纤传感等范畴。
半导体激光器的作业原理是根据半导体资料的特性。半导体资料经过注入电流，构成一个带电粒子浓度梯度，在两个带电粒子浓度不同的区域之间构成PN结。当外加电流经过PN结时，电子和空穴会在PN结中复合，发射出光子，构成激光。
半导体激光器的封装技能是保证激光器正常作业和进步可靠性的重要环节。常见的封装技能包含TO（金属外壳）、COB（芯片张贴）、DIP（双列直插封装）、SMD（外表贴装封装）等。封装技能的挑选要根据激光器的使用和要求来确认。
半导体激光器是一种重要的光电器材，具有广泛的使用远景。经过不断的研讨和立异，半导体激光器的功能和可靠性得到了明显进步，将持续推进通讯、医疗、资料加工等范畴的开展。在未来，随技能的进一步打破，半导体激光器有望完成更多使用场景的商业化，为人类社会带来更多的便当和立异。
