据报道,索尼成功研发出一种用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器。这种激光器能安装在HDD磁头上,使写入信息的能力大幅度的提高。据希捷科技公司介绍,使用该激光器生产的3.5英寸HDD的存储容量将达到30TB,较以往翻倍。
随着生成式人工智能技术的发展,所需的数据处理量和储存量也在迅速增加。Statista预测,到2025年全球的数据生成量将达到181泽字节(泽字节=十万亿亿字节),比2022年增长90%。而数据中心市场规模也将从2022年的3600亿美元增长15%,达到4014亿美元。
为了解决日渐增长的数据储存需求,索尼计划从今年5月起量产用于大容量HDD的半导体激光器,并在日本宫城县和泰国新建两条生产线。这一技术有望解决当前面临的数据存储设施短缺问题。
作为索尼最新旗舰机型,升级不多的索尼Z3+/Z4并未获得广大手机用户的的一致认可,不少用户对于索尼所谓的升级颇有微词,而业界也一致认为索尼 将会在今年下半年推出一款拥有超强配置的旗舰机型,也就是大家口中的索尼Z5。近日,关于索尼Z5的消息再度传出,有消息称,索尼将会搭载全新的高通骁龙 820处理器,配备指纹识别技术,内置4500mAh大容量电池,将于9月份发布。 尽管索尼Z5还未亮相,但关于该机配置的传言就已经 泄露出来。据称,索尼Z5将会搭载全新的高通骁龙820处理器,辅以4GB运行内存,同时,指纹识别技术也被添加进来。续航方面,将会有4500mAh的 大容量电池来保证。拍照方面,索尼Z5将非常有可能配备索尼最新的采用
本文来自手机之家 索尼似乎get到了当年诺基亚“科技以换壳为本”的神韵,之前有消息称索尼将会推出一款粉色版的Xperia Z5,现如今索尼官方已经在 Instagram上发出了一组海报进行宣传,这款粉色版手机的 正式发布时间也已经确定,就是本月12日。 看来索尼的确是不怎么在意那个发烫的骁龙820,默默地做起了“换壳”的生意来获得注意,提振销量。不过话说回来,可能有不少少女心会被索尼吸引吧,甚至路转粉,也不是没有可能。
据日本经济新闻周四报道,索尼集团公司正在考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器。 报告称,该公司计划最快在 2024 年在该工厂破土动工,并最早在 2025 年投产,并补充说该公司预计成本将达到数十亿美元。 Strategy Analytics 此前发布的《智能手机图像传感器市场占有率 2022 年 Q2: 需求继续减弱》指出,今年上半年全球智能手机图像传感器市场总营收为 64 亿美元,出货量同比下降 11%。 据称,索尼半导体解决方案以 44% 的收入份额位居榜首,三星系统 LSI 和 OMNIVISION 紧随其后。索尼、三星和 OMNIVISION 占据了全球智能手机图像传感器市场近 83% 的收入
计划在日本熊本县建立图像传感器新工厂 /
10月31日消息,此前IT之家报道过因电池业务拖累,索尼将年利润预期下调10%,并且索尼宣布将索尼集团的电池业务以175亿日元(约合人民币11.2921亿元)的价格转让给村田集团。 索尼宣布以175亿日元出售电池业务:村田集团接盘 索尼今日宣布与村田制作所签署具有约束力的最终协议,将索尼集团的电池业务以175亿日元的价格转让给村田集团。其中亦包括索尼电池相关制造场所以及电池业务销售及研发中心的资产和人员都将转移到村田集团。在此影响下,索尼宣布调整2016财年业绩预期,预计财年盈利为2,700亿日元。 索尼CEO平井一夫(Kazuo Hirai)已经缩小了公司的业务运营范围,将重点集中在能够盈利的业务上。在公司业绩
Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化,可管理一直增长的企业和数据中心工作负载 人工智能(AI)的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日渐增长的市场需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 (SSD) 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®(NVMe)控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。 Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示:“数据中心技术必须与时俱进,才能跟上AI和机器学习(ML)的重大发展。我们的第五
控制器系列 /
12月15日消息,每年的谷歌Nexus手机代工厂商往往成为人类关注的焦点。今年,谷歌选择了华为和LG为Nexus手机代工,引起巨大轰动。那 么,各位网友希望明年的Nexus手机由谁代工呢?外媒Phoen Arena为此做了一次投票活动,截止发稿,索尼竟然意外成为了大热门。 索尼竟成Nexus代工大热门 话说,在投票选项中也不乏摩托罗拉、LG等老牌代工方,索尼却是拿下了294票,得到了24.77%的支持率,成为最受期待的Nexus手机代工企业。 排名第二的则是Android阵营的老大哥三星,得票205票,支持率为17.27%。值得一提的是,也有相当多的网友希望谷歌自产Nexus手机,票数 为119票,占总数(
科技研调机构 IDC Japan 5 日公布调查报告说明,2016 年 Q4(10-12 月)日本国内 VR(虚拟实境)/ AR(扩增实境)耳机出货量合计约 9 万台,其中 VR 耳机出货量为 8.9 万台。 IDC Japan 指出,单就 VR 耳机市场来看,2016 年 Q4 期间,可和 PS4 游戏机连结的 Sony VR 头戴显示器“PlayStation VR(PS VR)”日本出货量达约 8.1 万台,横扫 91.3% 市占率。PS VR 于 2016 年 10 月开卖。 2016 年 Q4 期间,推出 Gear VR 的三星于日本 VR 耳机市场的市占率为 5.5%,位居第 2 位;宏达电 HTC Vive 位居第
移动存储行业在经历了去年存储领域整体市场行情报价回落的局面后,今年上半年呈现出一片利好局面。受性价比提升和新接口技术推广的影响,存储市场可供用户选择的产品慢慢的变多,对产品的要求也慢慢变得高。 网上一些机油们反馈,近日,闪存盘发明公司——朗科科技推出的 mini “刀客” K132 —— 1.8 寸移动硬盘的销售异常火爆。小编作为一名资深数码爱好者,与大家简单分享一下这款 mini 刀客产品的巨大杀伤力到底在何处? 当前,存储产品的更新换代可谓是与日俱增, 1.8 寸移动硬盘慢慢的开始普及市面。如三星、东芝、爱国者等品牌均有生产。一般的这类产品与 2.5 寸移动硬盘相比除体积和供电要求方面具有优势外,同等价格下存储产品的容量略有下
身份不再尴尬 购买正当其时 /
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦!与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力!
嵌入式工程师AI挑战营(进阶):基于RV1106部署InsightFace算法,实现多人的实时人脸识别
艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来,火热报名中!
2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ...
新思科技携手ZAP亮相2024进博会:助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现
2024 11 05~11 10,新思科技亮相第七届中国国际进口博览会,以从芯片到系统的全面解决方案,引领科学技术创新,加速新质生产力发展。...
铠侠将开发新型 CXL 接口存储器:功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND
11 月 7 日消息,铠侠日本当地时间昨日表示,其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)“加强后 ...
美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越 ...
郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因:制程落后,更在于产品规划能力
11 月 6 日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上发布博文,深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果 ...
LTC1871 的典型应用 - 宽输入范围、无 RSENSE 电流模式升压、反激和 SEPIC 控制器
使用 Analog Devices 的 RH3845MK DICE 的参考设计
NCP606 500mA、低 IGND、CMOS LDO 稳压器的典型应用,带/不带使能和可调版本的增强型 ESD 保护(1.25 V
LTC3624EMSE-3.3 3.3V 输出电压、2A 同步降压型稳压器和 2.25MHz 的典型应用
瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证, 为电动汽车驱动电机提供高阶集成
【GD32 MCU 移植教程】9、从 STM32F10x 系列移植到 GD32F30x 系列
【GD32 MCU 移植教程】8、从 STM32F4xx 系列移植到 GD32F4xx 系列
【GD32 MCU 移植教程】10、从STM32F030系列移植到GD32E230系列
【GD32 MCU 移植教程】7、从 GD32F10x 移植到 GD32E103
【GD32 MCU 移植教程】5、GD32E230 系列移植到 GD32F330 系列
下载有礼|精华课件汇编:泰克半导体器件的表征及可靠性研究交流会暨吉时利测试测量年度研讨会
吉时利DMM6500 6 位数字触摸屏万用表六大功能,满足工程师的切身需求,献给有梦想的你!
市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程